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引線框架(Leadframe): 　　引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。

銅 1.以一價和二價為主的金屬元素,有延性和展性,是熱和電最佳導體之一,是唯一的能大量天然產出的金屬,也存在于各種礦石中

半導體三極管也稱雙極型晶體管,晶體三極管,簡稱三極管,是一種電流控制電流的半導體器件.

隨著我國集成電路產業的迅猛發展，IC新型封裝技術的升級發展，對封裝材料的要求也愈來愈苛刻，‘帶動了我國封裝材料技術和市場的發展。

我國銅鋁加工產業經過一個時期的發展，取得了一定得成就，但是與世界先進水平還存在一定差距