本實用新型公開一種LED引線框架，分為邊框、功能區和芯片放置區三個部分，整個引線框架上形成防置換保護膜，整個功能區上經選擇電鍍銀形成一次鍍銀層，芯片放置區上再經局部電鍍銀形成二次鍍銀層，使芯片放置區的鍍銀層比周圍功能區的鍍銀層厚，邊框上形成防銅氧化有機保護膜。其電鍍設備由壓板、上模、下模、底板、基板、噴射板和電極組成，上模為無孔平板，上模固定在壓板的下方，下模對應需要電鍍的部位形成鏤空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安裝電極和噴射板，底板、基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔。本實用新型可以有效利用金屬銀，降低成本，提高塑料與引線框架的結合力，達到防分層目的。
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