集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐。2011年12月，工業(yè)和信息化部正式發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》（工信部規(guī)[2011]565號(hào)），作為行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件。
一條主線
以《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》和《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》為統(tǒng)領(lǐng)，堅(jiān)持“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、協(xié)調(diào)推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展”的基本原則。
——堅(jiān)持應(yīng)用牽引體現(xiàn)了從打造芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)出發(fā)，以重大信息化推廣和重點(diǎn)整機(jī)需求為牽引，開發(fā)量大面廣和特色專用集成電路產(chǎn)品的發(fā)展路徑；
——堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)強(qiáng)調(diào)了以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)；
——堅(jiān)持協(xié)調(diào)推進(jìn)突出了行業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)組織結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局的調(diào)整優(yōu)化；
——堅(jiān)持引領(lǐng)發(fā)展明確把壯大規(guī)模與提升競(jìng)爭(zhēng)力結(jié)合起來(lái)，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動(dòng)作用，推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
三個(gè)基本目標(biāo)
“十二五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)基本目標(biāo)：
經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：到2015年，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長(zhǎng)18%，滿足國(guó)內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。
結(jié)構(gòu)目標(biāo)：包括產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。特別是突出了培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，到2015年，5～10家設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入超過(guò)20億元，1家企業(yè)進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1～2家芯片制造企業(yè)銷售收入超過(guò)200億元；2～3家封測(cè)企業(yè)銷售收入超過(guò)70億元。
創(chuàng)新目標(biāo)：參考國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，從完善產(chǎn)業(yè)鏈、形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動(dòng)和協(xié)調(diào)發(fā)展的目標(biāo)出發(fā)，制定了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、專用設(shè)備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。
四項(xiàng)主要任務(wù)
一是集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品。圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和重點(diǎn)整機(jī)需求，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢(shì)單位為依托，重點(diǎn)開發(fā)共性關(guān)鍵技術(shù)，部署一批重大產(chǎn)品項(xiàng)目。
二是做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。加強(qiáng)要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)企業(yè)兼并重組，培育若干個(gè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”中小企業(yè)。
三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈。實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)，探索和實(shí)現(xiàn)上下游虛擬IDM模式，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
四是完善多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。集中優(yōu)勢(shì)資源，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)。
四項(xiàng)發(fā)展重點(diǎn)與三個(gè)專欄
一是著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的突破口。
二是壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
三是提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑。
四是完善產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器、材料和EDA工具方面取得突破，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)和保障。
三個(gè)專欄（重大工程）分別是“芯片與整機(jī)價(jià)值鏈共建工程”、“先進(jìn)工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程”、“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程”，體現(xiàn)國(guó)家意志，明確國(guó)家支持方向，增強(qiáng)《規(guī)劃》的可操作性。
六項(xiàng)具體政策措施
一是落實(shí)政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系；二是加大支持力度，擴(kuò)大投融資渠道；三是推進(jìn)資源整合，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)；四是繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放，提高利用外資質(zhì)量；五是加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才；六是實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度。
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